*力士乐Rexroth比例放大版

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放大器是能把输入讯号的电压或功率放大的装置，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成。用在通讯、广播、雷达、电视、自动控制等各种装置中。
增加信号幅度或功率的装置，它是自动化技术工具中处理信号的重要元件。放大器的放大作用是用输入信号控制能源来实现的，放大所需功耗由能源提供。对于线性放大器，输出就是输入信号的复现和增强。对于非线性放大器，输出则与输入信号成一定函数关系。放大器按所处理信号物理量分为机械放大器、机电放大器

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放大器、电子放大器、液动放大器和气动放大器等，其中用得是电子放大器。随着射流技术（见射流元件）的推广，液动或气动放大器的应用也逐渐增多。电子放大器又按所用有源器件分为真空管放大器、晶体管放大器、固体放大器和磁放大器，其中又以晶体管放大器应用。在自动化仪表中晶体管放大器常用于信号的电压放大和电流放大，主要形式有单端放大和推挽放大。此外，还常用于阻抗匹配、隔离、电流-电压转换、电荷-电压转换（如电荷放大器）以及利用放大器实现输出与输入之间的一定函数关系（如运算放大器）。

R901439034   VT-MSPA1-2X/A5/000/000
R901439036   VT-MSPA1-2X/F5/000/000
R901439037  VT-MSPA2-2X/A5/000/000
R901439038  VT-MSPA2-2X/F5/000/000
0811405126  VT-MSPA 1-508-10/V0
0811405127  VT-MSPA 1-525-10/V0
R901142366  VT-MSPA1-200-1X/V0/0
R901061664  VT-MSPA2-200-1X/V0/0
0811405106  VT-MSPA 2-525-10/V0
R900702060  VT-MSPA1-1-1X/V0/0
R901142355  VT-MSPA1-10-1X/V0
R901142360  VT-MSPA1-11-1X/V0/0
R901288142  VT-MSPA1-150-1X/V0/0
R901288145  VT-MSPA1-30-1X/V0/0
R900249810  VT-MSPA1-50-1X/V0
R901054016  VT-MSPA1-50-1X/V001
R901010980  VT-MSPA2-1-1X/V0/0
R901226865  VT-MSPA2-1-1X/V002/0 
R901348140  VT-MSPA2-1-1X=V0/0

 电子电路中的元器件通常采用卧式安装。安装时要对电子元器件的引线成形。电子元器件引线的成形主要是为了满足安装尺寸与电路板的配合等要求。引线成形时要注意引线不应在根部弯曲，弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径。弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，且与元件中心位于同一平面内。安装顺序应该为先轻后重，先里后外，先低后高。如先安装卧式电阻、二极管，再安装立式电阻、电容和三极管，后安装大体积元器件，如大电容、变压器等。
在安装较大、较重的元器件，像大电解电容、变压器、扼流圈及磁棒等时，必须用金属固定件或固定架加强固定。
在焊接前，要做的准备工作之一是对电子元器件引线进行处理。一般电子元器件的引线都比较长，当焊接到电路板上时要将引线剪短，但也不要剪得过短，至少要保留5mm左右。晶体管的引线要留得长一些，其长度应大于10mm。保留部分的引线的表面要刮除干净，若已有镀层的就不要刮了。刮除后要进行上锡处理，即用松香和焊锡在元件脚上搪上一层较薄的锡。
焊接前要做的准备工作之二是准备电烙铁。一般电子元件的焊接选用20W或25W的电烙铁就可以了。若焊接导线及电缆可选用40～75W的电烙铁。焊接较大元件时可选用100W以上的电烙铁。电烙铁的头上应保持清洁，为了容易焊接、传热效果好，应在烙铁头上镀上一层锡钎料。如果是新的烙铁，使用前应按需要将烙铁头挫成一定形状，再通电加热，把烙铁沾上锡钎料在松香中来回摩擦，直至烙铁头上镀上一层锡。用久了的烙铁表面会产生氧化层，有时会凹凸不平，此时应挫去氧化层，在修整后再镀锡。
焊接操作时的工序分为准备焊接、送烙铁预热焊接、送锡钎焊丝、移开锡钎焊丝、移开烙铁等几步。
焊接时，先用烙铁头蘸取焊锡。注意取锡量要合适。锡料量过少，则焊接不牢固，会影响焊接质量；锡料量过多，不仅造成浪费，而且还增加焊接时间、降低工作速度，焊不透，焊点也不美观。因此，应以锡料刚能浸没元器件引线头为宜。
在焊接时，应该用烙铁头的斜面接触熔核，这样导热面积大，焊接速度快，焊接点质量较好。如何掌握焊接的温度和时间呢？一般来说，焊接时间应控制为1～2s，若引线比较粗或如地线那种焊点大的情况，焊接时间可适当延长。在焊接时，不要用烙铁头在焊接点上来回移动或用力下压。在焊锡料凝固前不能移动焊点，不能碰拨器件引线，应待焊锡全部熔化、浸没元器件引线头后，方可使烙铁头离开焊点。若焊接时间过短，过早移动碰拨焊点，会使焊点变形或产生虚焊。焊接集成电路时，电烙铁应有可靠的接地。
对于晶体管元件的焊接，应选在其他元器件都焊接完毕后进行。在焊接之前，要分清引脚的极性，并用镊子或尖嘴钳夹住引脚进行焊接。在给晶体管引脚搪锡时，应用金属镊子钳住引脚根部进行散热，以免电烙铁的高温损坏晶体管的PN结。
在印制电路板上焊接时，应清除印制电路板焊接点处的氧化层，在焊接点处要搪上一层较薄的锡，但不要封死穿元件引脚的小孔。应将元件引脚穿入正确孔位后再进行焊接。
焊接点的质量要求是：焊接点必须焊牢，有一定的机械强度，每一个焊接点上的焊锡料均应处于*浸润状态，且焊接点的锡液充分渗透、接触电阻小；焊接点表面要光滑有光泽，焊接点大小均匀、无锡刺、虚焊；电路板面要干净，无残留焊渣和焊剂等。若元件引脚周围有明显的一圈黑圈，则该点为虚焊，它会造成线路的接触不良或断路。焊接完毕，要除去元件引脚多余部分，并用纯酒精清洁板面的遗留物。
（1）测试前的检查
在安装焊接电子电路完毕后，要对电子电路进行测试。测试之前，应该对电子电路中的各元件及电路的连接进行检查。具体检查的内容为：用万用表检查电子电路中的各元件是否正常，如电阻的阻值是否正确，电容是否有充、放电现象，晶体管是否良好（正反向电阻），电路中有无接错、虚焊、假焊、开路、短路等不正常现象。
（2）空载试验
将电子电路的负载断开，接通电源，通入所要求的交流电压。观察和测量电路，若发生输出电压不正常或发现电路中某元器件过热冒烟甚至击穿时，应立即切断电源并分析产生问题的原因和排除故障。若无问题，可根据输入的交流电压，测量各检测点的交流电压、直流电压值，看其是否在正常范围内。
（3）负载试验
按照输出容量的要求，接上假定负载。然后接通电源，测试各点电压，看是否正常。如通电后电路能保证输出正常信号，且在额定电气参数下工作一段时间，所有元件的温升均在正常范围内，则测试结束。
元器件的标志符号应方向一致，便于观察。
在安装电子元器件时，电阻、电容、晶体管和集成电路的标记和色码应该朝上，易于辨认。若安装方向在工艺图样上没有明确规定时，必须以某一基准来统一元器件的安装方向。对于有极性的元器件，可通过极性标记方向决定安装方向，如电解电容、晶体二极管等。安装时只要求能看出极性标记即可。